跟着野生智能、物联网、无人驾驶、5G 等新兴市场的不时成长，芯片财产将是将来高端制作业的重中之重，也是列国科技合作的新高地。集成电路芯片是古代电子信息财产的根本与焦点，其操纵普遍，对经济扶植、社会成长具备首要的计谋意思。

       芯片产物的制作工艺非常庞杂，须要在高度紧密的装备下停止，而芯片制作装备的手艺请求高、制作难度大且造价昂扬，今朝大局部的装备仍受制于人，依靠入口。早日完成高端芯片制作装备的国产化，挣脱我国芯片制作对入口装备的持久依靠，是国际装备企业不懈的追乞降承当的任务！
       芯片的焦点财产链包含设想、制作和封装测试三个首要关头，此中固晶贴合是半导体后端制程中的首要工艺。芯片贴合的精度和速率间接影响着客户的出产良率和出产效力。半导体封装装备为了能完成高精度、高速率的芯片贴合，同时具备强大的吸附和力控才能，用于多种差别芯片贴合。其必须要搭载高精度的机电作为焦点勾当模组的驱动，装置高机能的马达驱动摆臂机构，接纳高靠得住性的马达节制芯片贴合角度，操纵视觉体系切确辨认和定位芯片地位。
       针对芯片封装装备设想困难，万至达机电对峙关头手艺立异，出力于霸占手艺难点。颠末多年的积淀与堆集，万至达机电厚积薄发，依靠本身强大的研发才能，推出了一系列半导体封装装备公用机电，努力于为芯片封装装备客户供给更靠得住的能源处理计划，助力国产芯片财产的成长强大！
芯片晶圆封装机机电、半导体封装装备机电手艺参数：
额外电压：12V
空载转速：9600rpm
空载电流：0.38A
额外转速：7960rpm
额外电流：1.844A

       万至达机电的半导体封装装备机电系列多，手艺成熟，可用于多种芯片封装装备的多种勾当履行机构，咱们亦可按照客户需要开辟定制，极尽所能知足半导体财产对芯片封装装备高精度、高靠得住性的出色寻求，接待大师来电征询：18124006940（微信同号）。